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華為“帶隊”挑戰高通 三星等不想落後
時間:2019-03-18 13:37 來源:參考消息 作者:未知 點擊:
  參考消息網3月18日報道 未來5G將應用到智能手機、自動駕駛汽車等各領域,亞洲芯片製造商正摩拳擦掌,準備挑戰高通的龍頭地位。華為、聯發科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額,三星、英特爾、蘋果也在奮起直追,5G芯片的競爭將異常激烈。
 
  據台灣钜亨網3月12日援引《日經亞洲》報道,當前,高通無疑是芯片龍頭,小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智能手機,而高通是這幾家唯一的芯片供應商,並且,還在給三星及其他供貨。
 
  不過,業內消息人士和分析師表示,隨著新的5G設備推出,參與5G的競爭者正在增加。
 
  報道稱,預計明年5G設備數量將急劇增長,亞洲製造商迎來發展契機。根據伯恩斯坦研究數據,包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備的數量,將從2019年不到500萬台,暴增到2020年的5000萬台,多家手機製造商都準備在未來12個月內推出5G手機。
 
  華為稱已取得領先
 
  華為自然最受矚目。華為消費者業務CEO餘承東在2019世界移動通信大會上指出,華為5G多模終端芯片——巴龍5000,可以用兩倍於競爭對手高通X50的速度下載,而且不隻是展示,已經進入到實際應用層麵。“不僅製造了世界上最快的5G基帶芯片,還製造了世界上最快的5G智能手機。”
 
  伯恩斯坦研究半導體分析師馬克·李表示,他相信華為的芯片部門海思科技將成為2019年營收最多的亞洲芯片設計。由於華為手機飛快增長,也帶起海思在芯片上的發展。
 
  該分析師預估,海思半導體收入從2014年到2018年增長兩倍以上,今年很可能保持這一勢頭。
 
 
  市場情報谘詢研究所分析師埃迪·韓表示,作為全球最大的電信設備製造商,華為在5G方麵的優勢在於,它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶芯片,這節省了時間,並更好地整合其產品。
 
  聯發科、三星、英特爾:不想落後
 
  報道指出,聯發科預計今年底推出先進的芯片,因此已調配近20%的人力從事與5G相關的技術工作。
 
  聯發科總經理陳冠州表示,計劃於今年年底推出的5G芯片,有望在2020年大規模部署在移動設備上。
 
  三星、英特爾也是值得關注的競爭者。三星手機有著強大的市場份額,並自行研發5G基帶芯片,英特爾受益於蘋果和高通之間的激烈法律糾紛,正為iphoness提供基帶芯片,在今年世界移動通信大會期間,推出了XMM 8160 5G基帶。
 
  另一方麵,為擺脫對外部供應商的依賴,傳蘋果也在秘密研發5G基帶技術。
 
  麵對激烈的競爭,高通看起來地位依然穩固。高通資深副總裁杜爾加表示,新一代無線技術本來就會帶來競爭,4G初期也是如此,他們不擔心對手,隻在意持續的創新,並加快5G的研發腳步。


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